Q. 삼성 전자 공정 기술 직무 질문 드립니다.

답변 6

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  네. 질문하신 이해가 거의 맞습니다. 다만 반도체 공정기술 직무에서 중요한 포인트는 공정기술 엔지니어가 모든 문제를 직접 레시피 수정으로 해결하는 것이 아니라 데이터로 이상을 감지하고 원인을 분류한 뒤 공정기술과 설비기술 등이 각자의 영역에서 원인을 제거하는 구조라고 이해하시면 좋습니다. 1번부터 보면 불량은 여러 데이터로 확인합니다. 가장 직접적인 것은 검사공정에서 나온 수율과 전기적 특성 데이터이고 여기에 공정별 측정값인 CD, 두께, 식각 깊이, 막질, 온도, 압력, RF Power, Gas Flow 같은 공정 데이터와 설비 로그, SPC 관리 데이터 등을 함께 봅니다. 예를 들어 특정 Lot에서 식각 후 CD 불량이 갑자기 증가했다면 먼저 어느 제품과 어느 공정에서 문제가 발생했는지 확인하고 시간대, 장비, Chamber, Recipe, Lot, Wafer 위치 등을 기준으로 데이터를 쪼개면서 원인을 좁혀갑니다. 여기서 중요한 것이 공정기술 엔지니어가 처음부터 레시피 문제라고 단정하지 않는다는 것입니다. 예를 들어 동일 Recipe를 사용했는데 특정 Chamber에서만 불량이 증가했다면 설비 쪽 가능성이 높습니다. 반대로 여러 장비에서 동일 Recipe를 사용하는데 특정 조건에서 동일한 불량이 발생한다면 Recipe나 공정 조건 자체의 가능성을 의심할 수 있습니다. 또 특정 원재료 Lot에서만 문제가 발생한다면 소재나 앞공정 문제일 수도 있습니다. 따라서 공정기술 엔지니어는 데이터를 통해 원인 후보를 좁히고 DOE나 조건 비교 등을 통해 인과관계를 검증한 뒤 자신의 공정 영역이면 조건을 최적화하고 설비 문제라면 설비기술, 소재 문제라면 자재나 제조 관련 부서 등과 협업하는 구조라고 이해하면 정확합니다. 2번 질문도 핵심적으로 맞습니다. 양산 Trend 관리는 문제가 발생한 뒤 대응하는 것보다 문제가 발생하기 전에 이상 징후를 찾는 성격이 강합니다. 예를 들어 특정 식각 공정의 CD가 Spec 안에 있더라도 최근 평균값이 계속 한쪽 방향으로 이동하거나 분산이 커지고 있다면 아직 불량은 아니지만 이상 Trend로 판단하고 원인을 확인할 수 있습니다. 그렇다면 양산 중 갑자기 Trend가 Spec Out 되었을 때 반드시 설비 엔지니어에게 넘기는 것도 아니고 공정기술 엔지니어가 바로 Recipe를 수정하는 것도 아닙니다. 먼저 이상이 실제 공정 변화인지 측정 이상인지부터 확인하고 장비별, Chamber별, Recipe별, Lot별 데이터를 비교합니다. 만약 특정 장비에서만 발생한다면 설비 엔지니어에게 온도 제어, RF, Pressure, Gas Flow, 센서, 부품 상태 등을 점검해달라고 요청할 수 있습니다. 반대로 여러 설비에서 공통적으로 발생하고 특정 Recipe 조건이나 공정 조건과 강한 연관성이 확인된다면 공정기술 엔지니어가 Recipe 조건을 검토하고 최적화할 수 있습니다. 면접에서는 이렇게 이해하고 계시면 상당히 좋습니다. "공정기술 엔지니어는 수율이나 계측 데이터를 통해 이상을 감지한 후 장비, Recipe, 소재, 측정 등 다양한 원인을 데이터로 분리하고 원인이 공정 조건에 있다면 조건 최적화를 수행하며 설비나 소재 등 타 영역의 문제라면 유관 부서와 협업하여 개선한다"고 설명하면 됩니다. 특히 핵심은 불량 발생 원인을 감으로 판단하는 것이 아니라 데이터로 원인 후보를 좁혀가는 것이라고 보시면 됩니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)무슨 공정인지에 따라 다르죠 공정마다 주요하게 보는 파라미터가 있어요 예를 들어 CD나 균일도 같은 것들이요 2)보통 계속 양산하던 제품이면 공정 레시피 문제라고 보긴 어려워요 그외 다른 요소들이 문제가 있을 가능성이 높아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​불량은 EDS 검사 결과나 공정 중간의 계측 데이터 및 SEM 분석 등을 통해 확인하며 레시피 변경으로 해결 가능하면 최적화하고 설비나 소재 이슈라면 유관 부서와 협업합니다. 질문하신 수율 및 품질 개선 프로세스에 대한 이해는 기본 방향이 매우 잘 맞춰져 있습니다. ​기존 양산 라인에서 Spec out이 발생하는 경우 레시피 자체의 결함보다는 설비의 에이징이나 온도, pressure, RF 출력 변동이 원인일 가능성이 훨씬 큽니다. 이 경우 공정기술 엔지니어가 계측 트렌드를 분석하여 특정 설비 이상으로 추정되면 설비 엔지니어에게 점검을 요청하는 방식으로 해결합니다. 레시피 수정은 하드웨어점검으로도 해결되지 않거나 프로세스 윈도우를 넓혀야 하는 상황에서 제한적으로 진행한다고 생각하시면 됩니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  일치

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  1. 예로드는게 쉬울 것 같아서.. 에치 이후 adi 나 aci등 측정도하고 uniformity도 측정합니다. 이때 스펙에 벗어나거나 (제품별로 모두 스펙이 있음) cd의 균일도가 벗어나거나하면 동일제품들 전사조사도하고, 설비컨디션이 바뀌진 않았는지, 공정레시피가 틀리진않았는지, 다른 공정의 영향성이 있는지 등등 다양하게 고려해서 문제를 찾습니다. 공정레시피 튜닝은 공기엔지미어역할이고 다양한 부서 (품질, 공설, 설비)등등 엄청 협업이많아요 ㅎ 2.위에서말했듯이 설비문제는 인터락이 걸려서 바로알아차릴수있어서 설비문제가 젤 찾기쉽습니다. 다만 설비는 정상인데 여러 지표가 뻑나는경우가 많은데 이런거 찾는게어렵습니다.. 그래서 공정기술 엔지니어는 그 공정에만 집중하긴하지만 연차가 차면 앞뒤공정 영향성도 생각하게되고 다양한 방식으로 체크하기됩니다. 회의도매우많고..쉽지않는직무에요 ㅎㅎ 특히 에치..포토..

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 57%

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  채택된 답변

  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 전체적인 이해 방향은 맞습니다. 공정기술에서는 계측 데이터와 검사 결과, 수율 데이터 등을 통해 이상 여부를 확인하고 공정 이력과 주요 Parameter를 비교하면서 원인을 좁혀갑니다. 공정 조건이 원인이라면 조건 변경과 검증을 통해 최적화하고 설비나 재료 등 다른 요인이 의심되면 관련 부서와 협업합니다. 기존 양산 제품도 동일 레시피라고 항상 동일 결과가 나오는 것은 아닙니다. 설비 상태와 부품 열화, 챔버 컨디션, 원재료 등 다양한 변동요인으로 Trend가 달라질 수 있습니다. 따라서 Spec 이상이 발생했다고 바로 레시피를 수정하기보다 데이터를 통해 원인을 먼저 규명하는 것이 중요합니다. 설비 요인이 의심된다면 온도나 압력, RF 등 이상 Parameter와 발생 시점 등을 근거로 설비 엔지니어와 점검하는 방식으로 이해하시면 좋습니다. 면접에서도 레시피 변경 자체보다 데이터 기반 원인분석과 유관부서 협업 관점으로 설명하시면 좋습니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 전체적인 이해 방향은 맞습니다. 불량은 검사계측 데이터와 수율 데이터, 결함 데이터, 공정 이력 등을 통해 확인하고 정상 Lot과 비교해 어느 공정부터 이상이 발생했는지 원인을 좁혀갑니다. 공정조건이 원인이라면 공정기술에서 Split 등을 통해 레시피 조건을 최적화하고 설비 이상이 의심되면 설비기술과 함께 원인을 확인합니다. 기존 양산 레시피도 항상 고정불변인 것은 아닙니다. 장비 상태와 부품 수명, 소재 변화 등으로 동일 레시피에서도 결과가 달라질 수 있기 때문입니다. Trend 이상이 발생하면 온도와 압력, RF 등 관련 Parameter와 장비 이력을 함께 확인하고 설비 원인이면 점검을 요청합니다. 반대로 장비가 정상이어도 공정 마진 확보가 필요하다면 검증을 거쳐 레시피를 조정할 수 있습니다. 즉 공정과 설비 중 하나를 처음부터 단정하기보다 데이터를 통해 원인을 분리해가는 업무라고 이해하시면 좋습니다.

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